德國康佳特發表全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模組系列conga-TCRP1。該系列模組採用最新AMD Ryzen AI Embedded P100系列處理器，提供4核與6核配置，並支援 -40°C至 +85°C的工業級寬溫運作範圍。此一新產品為工業邊緣AI應用提供高效率的入門選擇，適用於交通運輸、醫療設備、智慧城市基礎建設、遊戲娛樂、零售終端(POS)、機器人及工業自動化等多元市場。該模組可提供高達59 TOPS的整體AI推論效能，其中最高50 TOPS來自整合式XDNA2 NPU，其餘效能則由最多6顆AMD Zen5 CPU核心與RDNA 3.5 GPU提供。透過在CPU、GPU與NPU之間取得最佳效能平衡，並支援15W至54W的可設定熱設計功耗(TDP)，新模組展現高度延展性，特別適合講求效能與能效比的應用場景。
藉由conga-TCRP1，康佳特進一步擴展其AI加速型x86電腦模組(COM)產品陣容。該模組支援 -40°C至 +85°C的工業級寬溫運作，讓客戶可依不同效能與功耗需求靈活調整應用設計。最低僅15W的可設定TDP，有助於簡化被動式散熱與全密閉系統的開發流程，特別適合用於強固型手持裝置、符合醫療衛生需求的醫療電腦，以及嚴苛環境下的關鍵任務系統。
康佳特產品經理Florian Drittenthaler表示，隨著市場對具備或不具備AI功能之強固型邊緣應用需求持續成長，市場亦對4核與6核、兼顧功耗與成本最佳化的入門級COM模組有更高期待。conga-TCRP1正是為此而生，鎖定對每瓦效能與成本控管有高度要求的應用設計。
conga-TCRP1的運算核心採用AMD Zen5架構，結合高效能取向的Zen5核心與強調能源效率的Zen5c核心，在維持極低功耗的同時，提供卓越的整體效能表現，單核心最高時脈可達4.5GHz。模組亦整合Radeon RDNA 3.5 GPU，可支援最多4路獨立顯示輸出，實現沉浸式4K圖形顯示。內建的XDNA2 NPU則提供高達50 TOPS的AI運算效能，使小型大型語言模型(LLM)得以在本地端即時執行，無需仰賴雲端連線或獨立加速器，在成本與能源效率方面具備明顯優勢。
在記憶體方面，conga-TCRP1最高支援96GB DDR5-5600記憶體，並可選配ECC(錯誤修正碼)功能，以因應關鍵任務應用需求。模組提供最多8條可完全設定的PCIe Gen4通道，以及PEG x4 Gen4介面，支援高速資料傳輸與工業乙太網、現場匯流排介面卡或無線通訊模組等低通道外設連接。此外，還內建2.5GbE乙太網路介面、4組USB 3.2 Gen2與4組USB 2.0，提供多樣化的周邊擴充能力。在儲存方面，模組可選配最高512MB的板載NVMe SSD，或支援2組SATA 6Gb/s外接儲存裝置。其他介面還包括1組I²C、GPSPI、2組UART、8組GPIO、1組SMBus及1組LPC，整體功能配置完整。15W至54W的可調式TDP設計，讓使用者可依實際需求彈性調整效能與功耗，而無需更換不同處理器型號。
conga-TCRP1支援Microsoft Windows 11、Windows 11 IoT Enterprise、Linux、ctrlX OS、Ubuntu Pro以及Kontron OS。作為應用就緒的aReady.COM模組，產品可預先安裝並授權ctrlX OS、Ubuntu Pro與Kontron OS。透過aReady.VT選項，模組內建虛擬化技術(Hypervisor)，可在單一模組上整合即時控制、人機介面(HMI)、AI與IoT閘道等多種工作負載。在工業物聯網(IIoT)連線方面，康佳特亦提供aReady.IOT軟體模組，支援模組、載板與周邊設備間的資料交換，以及遠端維運、系統管理與視需求的雲端連線。為進一步加速產品開發，康佳特同時提供完整的開發生態系，包含評估與應用就緒載板、客製化散熱解決方案、完整技術文件、設計導入服務，以及高速訊號完整性量測支援。
